芯片集成了一個(gè)2A的電池充電器，2.4A放電輸出，電量顯示和各種保護(hù)功能。充電模式：內(nèi)部充電器從5V(±10%)適配器取電，芯片集成輸入過(guò)壓保護(hù)功能，能夠有效抑制適配器的電壓尖峰對(duì)芯片的損傷。當(dāng)輸入電壓超過(guò)6.1V，芯片自動(dòng)關(guān)閉充電和旁路輸出。10V的輸入電壓可以持續(xù)加在芯片輸入端，不會(huì)對(duì)芯片造成損傷。芯片內(nèi)置的滿充電壓點(diǎn)(4.2V/4.35V±1%) 可以通過(guò)外部電阻選擇。芯片集成高效率開(kāi)關(guān)充電器，減小了外圍電路的體積和成本。

放電模式：芯片為負(fù)載提供2.4A的放電電流。在充電模式和放電模式下，芯片采用PFM技術(shù)實(shí)現(xiàn)輕載高效。 芯片集成的短路保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)和輸入過(guò)壓欠壓保護(hù)保證芯片穩(wěn)定可靠工作。芯片采用24腳的FCQFN4X4封裝。

方案特點(diǎn)：
1.  全集成功率MOSFET，智能充放電管理的5V移動(dòng)充電設(shè)備電池管理系統(tǒng)
2.  輸入耐壓：10V(DC)，12V(瞬時(shí))。
3.  支持BC1.2、蘋果、三星等設(shè)備自動(dòng)識(shí)別
4.  負(fù)載插入檢測(cè)功能
5. NTC溫度保護(hù)、電池過(guò)/欠壓保護(hù)、芯片過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)等